اصطلاحات در TLP Terms and Definitions in TLP

Welding Robots Welding Robots by Pires (pdf) خرید از کتاب فروشان

تعاریف و اصطلاحات

تعاریف و اصطلاحات فرآیند اتصالدهی فاز مایع گذرا

واژگان تخصصی فرآیند اتصالدهی فاز مایع گذرا به همراه معادل انگلیسی آنها در این بخش توصیف شده اند.

فرآیند اتصال دهی فاز مایع گذرا

Transient Liquid Phase Bonding-TLP

یک روش فرآیند اتصال دهی است که در آن، یک فاز مایع در دمایی کمتراز نقطه ذوب فلز پایه در محل اتصال شکل می گیرد و سپس، عناصر موجود در این فاز مایع به درون فلز پایه نفوذ می کنند. پیامد این نفوذ، دمای ذوب ناحیه اتصال بالا و بالاتر می رود تا جایی که نقطه ذوب این ناحیه از دمای اتصال بیشتر می شود. به این ترتیب، فاز مایع در دمای اتصال منجمد شده و دو پاره اتصال شونده به یکدیگر پیوند می خورند.

​لحیم کاری (سخت) نفوذی

Diffusion Brazing - DFB

نام دیگری برای فرآیند اتصال دهی فاز مایع گذرا TLP

اتصال نفوذی فعال

Activated Diffusion Bonding - ADB

 نام دیگری برای فرآیند اتصال دهی فاز مایع گذرا TLP

بهبود نفوذی فعال

Activated Diffusion Healing - ADH

 نام دیگری برای فرآیند اتصال دهی فاز مایع گذرا TLP

لایه واسط

Interlayer

معمولا برای تشکیل فاز مایع بین دوپاره اتصال شونده، یک لایه نازک از آلیاژی غیر از فلز پایه، در محل اتصال قرار داده می شود. یا دمای ذوب اولیه این آلیاژ پایین تر از دمای فرآیند است ویا اینکه با درهم آمیختن عناصر لایه واسط با فلز پایه، آلیاژ جدیدی تشکیل می شود که نقطه ذوب آن کمتر از آن دما است. به این ترتیب، هدف، که همان تشکیل فاز مایع است، برآورده می گردد.

ذوب برگشتی

Melting Back

نفوذ عناصر از لایه واسط به درون فلز پایه باعث می شود که نقطه ذوب نواحی مجاور لایه واسط پایین بیاید به گونه ای که در دمای اتصال قسمتی از فلز پایه هم ذوب می گردد. این ذوب شدن، که ذوب برگشتی نامیده می گردد، تغییر ناخواسته ساختار فلز پایه را به همراه دارد و معمولا مضر تلقی می شود.

خط مرکزی اتصال

Center Line

خطی فرضی  در مقطع اتصال، که از میان لایه واسط (محل تشکیل فاز مایع) گذشته و دوپاره اتصال شونده را از همدیگر جدا می کند.

منطقه انجماد غیرهمدما

Athermally Solidified Zone

چنانچه زمان فرآیند کوتاه باشد و پیش از آنکه نفوذ عناصر لایه واسط به قدر کافی صورت بگیرد، اتصال سرد شود، نقطه ذوب مناطق همجوار خط مرکزی اتصال همچنان پایین تر از دمای اتصال می ماند و در نتیجه این ناحیه از منطقه اتصال، در هنگام سرد شدن و در دمایی کمتر از دمای اتصال منجمد می شود. وجود این ناحیه، که منطقه انجماد غیرهمدما نامیده می شود، افت خواص مکانیکی و خوردگی و همچنین پایین آمدن دمای کاری (دمای سرویس) مجموعه را درپی دارد و بنابراین نامطلوب است. در صورت تشکیل این منطقه، از بین بردن آن، ناگزیر باید در دماهایی پایین تر از دمای اتصال انجام شود (چون نقطه ذوب اتصال همچنان کمتر از دمای اتصال اولیه است) که این محدودیت، زمان همگن سازی را بسیار بالا برده و هزینه فرآیند بالا می رود. کوتاه سخن آنکه، از همان ابتدا باید با انتخاب دما و زمان اتصال مناسب، از تشکیل این منطقه جلوگیری کرد.

منطقه انجماد همدما

Isothermally Solidified Zone - ISZ

ناحیه ای از محل اتصال که در طی فرآیند، ابتدا به صورت مایع درآمده و سپس به کمک نفوذ، در همان دمای اتصال، منجمد شده است.

ناحیه متاثر از نفوذ

Diffusion Affected Zone - DAZ

قسمتی از فلز پایه که عناصر لایه واسط به آن نفوذ کرده و خواص آن را تغییر داده اند ولی دمای ذوب آن همچنان بالاتر از دمای اتصال باقی مانده است (در طی فرآیند ذوب نشده است). وجود این ناحیه که متناظر با منطقه متاثر از حرارت (HAZ) در فرآیندهای جوشکاری ذوبی است، معمولا مضر تلقی می شود.

اتصال TLP گرادیان دمایی

Temperature Gradient TLP Bonding

نوعی از فرآیند اتصال فاز مایع گذرا که در آن  با اعمال یک گرادیان دمایی در اتصال، فصل مشترک اتصال از حالت صفحه ای به حالت غیر صفحه ای در می آید.

اتصال TLP درز باز

Wide-Gap TLP Bonding

گونه ای از فرآیند اتصال فاز مایع گذرا، که در آن، درز اتصال با ترکیبی از جزء دیرگداز و جزء زود-ذوب پر می شود. این تکنیک که برای درزهای بسیار باز (از 100 تا 500 میکرون) به کار برده می شود، باعث تسریع انجماد همدما می گردد.

اتصال TLP جزیی

Partial TLP Bonding

گونه ای از فرآیند اتصال فاز مایع گذرا، که در آن، لایه واسط شامل دو لایه نازک زود-ذوب در اطراف یک لایه ضخیم دیرگداز است. این تکنیک برای اتصال مواد سرامیکی به کار برده می شود.

اتصال TLP فعال

Active TLP Bonding

گونه ای از اتصال فاز مایع گذرا که برای اتصال فلز به سرامیک به کار برده می شود. در این فرآیند، لایه واسط از دو جزء تشکیل شده است. یک جزء که زود-ذوب بوده و وظیفه تر کردن فلز را بر عهده دارد و جزء دیگر که شامل ماده ای فعال برای ترکیب با سرامیک و ایجاد اتصال با آن است.

عنصر کاهنده نقطه ذوب

Melting Point Depressant - MDP

عناصری همچون فسفر، بور، و ... که با توجه به نمودار تعادلی، به ترکیب لایه واسط اضافه می شوند تا نقطه ذوب آن را پایین بیاورند.

ضریب جدایش

Partition Coefficient - k

نسبت غلظت تعادلی عنصر حل شونده در فاز جامد به غلظت تعادلی آن در فاز مایع در یک دمای مشخص. محاسبات نشان داده اند که هر چه این نسبت به عدد یک نزدیک تر باشد، زمان لازم برای تکمیل فرآیند انجماد همدما کمتر می شود.

AWS D ANSI-AWS D14.5-97 -Specification for Welding of Presses and Press Component (PDF) خرید از کتاب فروشان

پیام

دیدگاه و پیام شما

از اینکه دیدگاه خود را به اشتراک می‌گذارید، سپاسگزاریم.

پیام سحر

اطلاعات بسیار خوبی بود
بسیار متشکرم

اتصال لحیم کاری نفوذی فعال شده چه فرقی با اتصال TLP دارد؟

در پاسخ به سحر

پیام علیقلی

سپاسگذارم.
اتصال لحیم کاری نفوذی همان اتصال TLP است و فرقی با هم ندارند.
اما اتصال لحیم کاری نفوذی فعال نوعی از اتصال لحیم کاری نفوذی است که برای اتصال بین یک سرامیک و یک فلز به کار می رود. تفاوت اصلی هم به این مربوط می شود که برای سمت سرامیک، نفوذ مطرح نیست بلکه نوعی واکنش شیمیایی بین سرامیک و جزء فعال لایه واسط رخ می دهد. بنابراین برای آنکه این ترکیب شیمیایی تشکیل شود، لایه واسط باید علاوه بر مواد کاهنده نفطه ذوب، دارای یک ماده فعال هم باشد. ولی در اتصال TLP معمولی (بین دوفلز) نه تنها نیازی به ماده فعال برای ترکیب شدن با فلز پایه نیست، بلکه اگر چنین ترکیبی تشکیل شود، سرعت نفوذ کاهش می یابد و درنتیجه زمان فرآیند و (نهایتا هزینه آن) افزایش می یابد که طبیعی است که مطلوب نیست.
پیروز باشید.

پیام حسن علیقلی زفره

یک فرآیند با دو نام مختلف هستند.

پیام حمید

سلام
اتصال TLP در کجا و در چه شرکتهایی انجام می شود؟
آیا دستورالعمل مدونی در این زمینه مانند دستورالعمل های جوشکاری وجود دارد؟ چگونه می توانم بیابم؟

لطفا اگر اطلاعاتی دارید مرا راهنمایی کنید.

متشکرم
در پاسخ به حمید

پیام علیقلی

سلام
TLP فرآیند گرانی است و تنها در کاربردهایی که روشهای دیگر اتصال کارآیی ندارند، به کار می رود. یک نمونه از آن، استفاده در ساخت پره های توربین است که از آلیاژهای خاص (سوپرآلیاژها) ساخته می شوند و شرایط سرویس خاصی دارند. برای این فرآیند معمولا به کوره خلا نیاز است و همین موضوع آن را گران می کند و هرجا که کوره خلا داشته باشد می تواند این کار را انجام بدهد. در ایران، شرکت مپنا در این زمینه فعال است. (البته اگر آلیاژ شما به اکسیداسیون حساس نباشد، ممکن است بتوانید در کوره های با گاز خنثی یا کوره های معمولی هم آن را انجام دهید)
من دستورالعمل کلی مخصوص این روش، (مشابه روشهای جوشکاری معمولی) ندیده ام.
به هر حال این یک روش نوین است و برای هر مورد خاص، باید تحقیق کرد تا پارامترهای فرآیند دربیاید.
موفق باشید.

پیام aref

خخخخخخخخخخخخخخخخخخخخخخخخخیلی خخخخخخخخخخخخخخخخخخخخخخخخخخخخخخخخیلی
ممنونم.
در پاسخ به aref

پیام علیقلی

خواهش می کنم. خوشحالم که مقاله براتون سودمند بوده

پیام محمد امین کریمی اصل

سلام مرسی از ترجمه خوبتون
در پاسخ به محمد امین کریمی اصل

پیام حسن علیقلی زفره

سلام. ممنون

پیام محسن ذالی

با عرض سلام و احترام
خیلی ممنون از مطالب مفیدی که در این رابطه در اختیار قرار دادید با توجه باینکه پروژه کارشناسی ارشد اینجانب اتصال سرامیک آلومینا به آلیاژ کوار با روش TLP است در صورت امکان اگر مطالبی دارید ممنون می شوم در اختیار قرار دهید
باز هم تشکر از شما